低信号损耗：利用银等低电阻率金属作为镀层材料，在高频趋肤效应下，降低信号传输损耗。如沉银工艺在 10GHz 信号下，插入损耗仅为 0.18dB / 厘米。
表面平整度高：为减少信号散射，电镀层需具备的表面平整度，特别是在微带线、共面波导等结构中，通常要求镀层表面粗糙度 Ra<0.5μm。
镀层相关故障 镀层不均匀 / 厚度偏差：高频线路对厚度一致性要求，故障表现为局部镀层偏厚或偏薄，直接导致阻抗波动超标。多因电流密度分布不均、镀液搅拌不充分，或光刻胶开窗精度偏差引发。 镀层附着力差 / 脱落：后续焊接或使用中镀层起皮、剥离，常见于罗杰斯等特殊基材。主要是前处理不彻底（残留油污、氧化层），或基材未做等离子体活化处理，导致镀层与基材结合力不足。 镀层粗糙 / 针孔：表面出现颗粒状凸起或微小孔洞，影响信号传输平滑性。成因包括镀液杂质过多、添加剂比例失衡，或电镀时氢气析出未及时排出。 镀层氧化 / 变色：尤其银镀层易出现发黄、发黑，降低导电性。多因后处理未及时做防氧化涂覆，或储存环境湿度、温度超标。
图形电镀：加厚功能镀层 优先采用脉冲电镀或周期反向电镀，在线路裸露区域沉积铜层（厚度 5-15μm），保证镀层结晶细密、低电阻率。 关键区域（如射频接口、连接器）需进行选择性电镀，额外沉积金、银等低损耗镀层，厚度根据需求控制在 0.1-3μm。 电镀过程中严格控制电流密度（1-5A/dm²）、镀液温度（20-30℃）及搅拌速度，确保镀层均匀性与平整度。