高精度阻抗控制：高频高速线路板要求电镀层均匀性，以确保阻抗波动控制在极小范围内。如选择性电镀金工艺通过脉冲电镀，可使金层厚度偏差控制在 ±0.1μm，阻抗波动 ±3%。
图形转移：定义线路与镀层区域 涂布高精度光刻胶 / 干膜，通过曝光、显影工艺，将线路图形转移到基材表面。 高频高速板对图形精度要求，需控制线宽 / 线距偏差≤±1μm，避免开窗偏移导致镀层错位。 显影后进行检查修正，去除残留胶渣，确保线路区域完全裸露、非线路区域被保护。
图形电镀：加厚功能镀层 优先采用脉冲电镀或周期反向电镀，在线路裸露区域沉积铜层（厚度 5-15μm），保证镀层结晶细密、低电阻率。 关键区域（如射频接口、连接器）需进行选择性电镀，额外沉积金、银等低损耗镀层，厚度根据需求控制在 0.1-3μm。 电镀过程中严格控制电流密度（1-5A/dm²）、镀液温度（20-30℃）及搅拌速度，确保镀层均匀性与平整度。
去胶与蚀刻：剥离多余金属 用化学脱胶剂或等离子体去除表面光刻胶 / 干膜，露出下方未被电镀覆盖的种子层。 采用微蚀工艺，蚀刻掉多余种子层，仅保留电镀形成的功能线路，控制侧蚀量≤0.5μm。 蚀刻后彻底水洗，避免残留药剂腐蚀镀层或基材。