关键加工环节 前处理：包括除油、微蚀、活化，确保载板表面洁净无杂质。 电镀沉积：通过电解或化学沉积方式，让金属离子均匀附着在载板表面。 后处理：涵盖清洗、烘干、检测，保障镀层质量达标。
IC 载板电镀加工是半导体封装领域的核心工艺，专为 IC 载板（如 ABF 载板、BT 载板）沉积高精度金属镀层，核心作用是实现芯片与基板的可靠电连接、提升散热与抗腐蚀性能。
主流镀层类型及用途 铜镀层：核心导电层，用于线路互联，厚度通常 1-5μm，要求高导电性和附着力。 镍镀层：中间阻挡层，防止铜扩散，厚度 0.5-2μm，提升后续镀层结合力。 金镀层：表面焊接 / 键合层，用于芯片键合或引脚焊接，厚度 0.1-1μm，分硬金（耐磨）、软金（易键合）。 锡镀层：低成本焊接层，替代部分金镀层，厚度 1-3μm，要求无针孔、可焊性好。
电子载板电镀加工主流工艺类型 电解电镀：适用于大批量、高厚度镀层需求（如铜镀层≥3μm），成本较低，效率高。 化学镀：无需通电，镀层均匀性好，适配复杂结构载板（如盲孔、细线路），常用于打底镀层。 脉冲电镀：减少镀层晶粒大小，提升硬度和耐磨性，适配高频、高功率电子载板。